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材料檢測與分析

高分子材料失效分析

高分子材料技術總的發(fā)展趨勢是高性能化、高功能化、復合化、智能化和綠色化。因為技術的全新要求和產品的高要求化,而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理,來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。

失效模式:斷裂,開裂,分層,腐蝕,起泡,涂層脫落,變色,磨損失效

主要涉及的檢測項目:

成分分析:

傅里葉紅外光譜儀(FTIR)

顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

X射線熒光光譜分析(XRF)

氣相色譜-質譜聯(lián)用儀(GC-MS)

裂解氣相色譜-質譜聯(lián)用(PGC-MS)

核磁共振分析(NMR)

俄歇電子能譜分析(AES)

X射線光電子能譜分析(XPS)

X射線衍射儀(XRD)

飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

熱分析:

差示掃描量熱法(DSC)

熱機械分析(TMA)


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