概述
失效分析是對已失效的產品進行的一種事后分析工作，通過使用各種測試分析技術和分析程序確認產品的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式或機理，確定其最終原因，提出改進設計和制造工藝的建議，來消除失效并防止失效的再次發(fā)生，提高元器件可靠性，它是產品可靠性工程的一個重要組成部分。
完善的失效分析技術手段
開封、制樣 顯微傅利葉紅外分析 FTIR
金相切片 俄歇電子成份分析
染色分析 光輻射電子顯微鏡
電鏡與能譜分析 聲學掃描 SAM
有限元分析 X-射線透射
透視電子顯微鏡 TEM X射線熒光光譜分析 XRF
顯微拉曼光譜分析 X射線衍射 XRD
紅外熱像
失效分析能力范圍
單片集成電路 微波器件/組件
混合集成電路 小型整機
PCBA組件 機電組件
分立元件 光電、光真空器件
分立器件 電池
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