電子元器件檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)介紹

電子元器件檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)介紹

電子元器件有信號(hào)放大器、接收器、電容器、轉(zhuǎn)接頭、電源線、轉(zhuǎn)換器、數(shù)據(jù)連接線、網(wǎng)線、電路板、電阻、三極管、連接器、二極管等等。

電子元器件檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

GJB 548A 微電子器件試驗(yàn)方法和程序

GJB597A 半導(dǎo)體集成電路總規(guī)范

GB/T6798 半導(dǎo)體集成電路電壓比較器測(cè)試方法的基本原理

GB/T4586 半導(dǎo)體器件分立器件第8部分：場(chǎng)效應(yīng)晶體管

GB/T 4023 半導(dǎo)體器件:分立器件和集成電路第2部分:整流二極管

GB/T2693 電子設(shè)備用固定電容器 部分：總規(guī)范

GB/T5729 電子設(shè)備用固定電阻器 部分：總規(guī)范

GB/T 2423.11 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fd:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--一般要求

GJB 360A 電子及電氣元件試驗(yàn)方法

GJB 1420A 半導(dǎo)體集成電路外殼總規(guī)范

GJB 128A 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法

GJB 3157 半導(dǎo)體分立器件失效分析方法和程序

GJB 3233 半導(dǎo)體集成電路失效分析程序和方法

GJB 548B 微電子器件試驗(yàn)方法和程序

GJB 5914 各種質(zhì)量等級(jí)軍用半導(dǎo)體器件破壞性物理分析方法

GJB128A 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方發(fā)方法1071密封

GB/T17574 半導(dǎo)體器件集成電路 第2部分：數(shù)字集成電路

GB/T4587 半導(dǎo)體分立器件和集成電路 第7部分:雙極型晶體管

GJB360B 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 溫度沖擊試驗(yàn)

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相關(guān)主題：水質(zhì)檢測(cè)

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