可焊性測試，英文是“Solderability”。指通過潤濕平衡法（wetting balance）這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現(xiàn)代電子工業(yè)的1級（IC封裝）和2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術，以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助
可焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中，焊接質(zhì)量直接影響整機的質(zhì)量。因此，為了提高焊接質(zhì)量，除了嚴格控制工藝參數(shù)外，還需要對印制電路板和電子元器件進行科學的可焊性測試。
通過實施可焊性測試，幫助企業(yè)確定生產(chǎn)裝配后的可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量優(yōu)劣。
可焊性測試標準
J-STD-002B 2003-2 元件、接線片、端子可焊性測試
J-STD-003B（2007-3）印刷電路板可焊性測試
IPC-TM-650 2.4.14金屬表面可焊性
IPC-TM-650 2.6.8 熱應力試驗
GB/T 4677 印制板測試方法
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及熱應力試驗
GB2423.28電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程
GB2423.32電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性試驗
MIL-STD-202G Mehtod 210F 熱應力試驗
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性試驗
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