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日本將強化出口管制條例以控制各種半導體制造設(shè)備

2023年4月13日消息,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)?。∕ETI)啟動了《部長令修正草案》和《通告修正草案》的公眾評議程序,旨在對日本某些敏感的半導體制造設(shè)備實施新的出口管制要求。

1)《部長令修正草案》概述:

該部長令修正草案確定了將要管制的具體商品和技術(shù)。

新管制對象包括半導體制造設(shè)備、測試設(shè)備和用于制造集成電路的光掩?;蚬庹?,或其組件或附件,還包括旨在使用這些對象的程序。

此外,該草案還管制專為使用極紫外光刻(EUV)的集成電路制造設(shè)備而設(shè)計的保護膜。

2)《通告修正草案》概述:

日本METI對該通告的擬議修正案進一步明確規(guī)定了一些新管制對象的規(guī)格。

該修正草案還闡明,企業(yè)可以申請?zhí)厥馀吭S可證,來向含中國在內(nèi)的“非白名單”國家出口新的管制物品。批量許可證不能用于向以下國家出口新的管制物品:阿富汗、伊拉克、伊朗、朝鮮、剛果、蘇丹、索馬里、中非、白俄羅斯、南蘇丹、利比亞、黎巴嫩或俄羅斯。

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