表面組裝器件檢測(cè)器技術(shù)參數(shù)及檢測(cè)方法

隨著科技的發(fā)展，各種高端電子產(chǎn)品如手機(jī)、電腦、空調(diào)等在日常生活中越來(lái)越普及。無(wú)論是商業(yè)還是日常生活中，這些高端電子產(chǎn)品都為我們帶來(lái)了很多便利，人們對(duì)于電子產(chǎn)品的需求也越來(lái)越高。這些電子產(chǎn)品中所使用到的表面組裝器件，如印刷電路板上的元器件、電子元件等，其質(zhì)量可謂至關(guān)重要。為了保證這些表面組裝器件的質(zhì)量，檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)工程師不斷研發(fā)各種檢測(cè)技術(shù)和檢測(cè)儀器，為本行業(yè)的發(fā)展提供了更多保障。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

表面組裝器件檢測(cè)器是一種專(zhuān)門(mén)針對(duì)表面組裝電子元器件進(jìn)行檢測(cè)的儀器。它通過(guò)光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡等檢測(cè)設(shè)備對(duì)電子元器件的外觀、形狀、質(zhì)量、尺寸等各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行全面檢測(cè)。

表面組裝器件檢測(cè)器主要適用于SMT表面貼裝、COB、BGA、QFN、CSP、Flip Chip等全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)。其技術(shù)參數(shù)說(shuō)明如下

1. 檢測(cè)基底和封裝結(jié)構(gòu) BGA、CSP、QFN

2. 精度 3μm

3. 外型尺寸 400mm×300mm×220mm

4. 操作界面 Windows操作系統(tǒng)

5. 檢測(cè)速度 500mm×500mm/秒

檢測(cè)項(xiàng)目

表面組裝器件檢測(cè)器主要檢測(cè)以下項(xiàng)目

1. BGA檢測(cè) 對(duì)貼裝在PCB板上的BGA外形、引腳位、引腳位置、引腳長(zhǎng)度等各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)。

2. CSP檢測(cè) 對(duì)CSP外形、引腳位置、引腳弧度等各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)。

3. QFN檢測(cè) 對(duì)QFN外形、引腳位置、引腳長(zhǎng)度等各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)。

在進(jìn)行以上檢測(cè)項(xiàng)目時(shí)，檢測(cè)儀器使用了眾多先進(jìn)的技術(shù)和檢測(cè)方法，例如集成可視光學(xué)、紅外成像、3D激光等技術(shù)，同時(shí)采用了全自動(dòng)模式，快速高效地完成萬(wàn)級(jí)檢測(cè)任務(wù)。

標(biāo)準(zhǔn)

表面組裝器件檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)主要是基于IPC標(biāo)準(zhǔn)、JAMMA標(biāo)準(zhǔn)等國(guó)際性標(biāo)準(zhǔn)或國(guó)內(nèi)一些企業(yè)自己的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于不同的表面組裝器件，其檢測(cè)方法和標(biāo)準(zhǔn)也可能不同。下面是一些IPC標(biāo)準(zhǔn)的介紹

1. IPC A 610E 這是用于電子裝配生產(chǎn)線(xiàn)的國(guó)際性標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)包含了電子元器件的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，要求了不同電子元器件在不同應(yīng)用下的質(zhì)量指標(biāo)。

2. IPC 7711 該標(biāo)準(zhǔn)是關(guān)于表面組裝器件維修和重新加工的標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，我們可以更好地實(shí)施器件維護(hù)、維修更換等。

3. J STD 001E 該標(biāo)準(zhǔn)是針對(duì)焊接方式的標(biāo)準(zhǔn)，主要圍繞焊接工藝進(jìn)行了規(guī)范。

應(yīng)用案例

我們深圳市訊科檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，一直致力于提供的表面組裝器件檢測(cè)服務(wù)。以下是我們常見(jiàn)的一些應(yīng)用案例

1. 實(shí)際案例一 檢測(cè)一種LED電路板，檢測(cè)出其中一個(gè)元件引腳漏錫，未符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。

2. 實(shí)際案例二 檢測(cè)一種移動(dòng)電源中的元器件，檢測(cè)出電容轉(zhuǎn)移未錫貼，未符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。

小問(wèn)答

1. 什么是表面組裝電子元器件

表面組裝電子元器件，即SMT貼片電子元器件，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中常用的一種元器件。它可以大大增加電路板的集成度，使得電路板的尺寸和重量大大減小。

2. 你們公司的表面組裝器件檢測(cè)器可以檢測(cè)哪些元器件

我們的表面組裝器件檢測(cè)器可以對(duì)BGA、CSP、QFN等電子元器件進(jìn)行檢測(cè)，這些元器件都是目前廣泛在電子產(chǎn)品中使用的元器件。

3. 為什么檢測(cè)表面組裝器件是必要的

檢測(cè)表面組裝器件可以大大提高電子產(chǎn)品的，減少產(chǎn)品故障率和維修費(fèi)用成本。通過(guò)檢測(cè)，可以及早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并進(jìn)行改進(jìn)。