IEC發(fā)布半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)發(fā)布版本

2024年5月3日，國際電工委員會(huì)（IEC）發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)IEC 60747-15:2024 PRV《半導(dǎo)體器件 - 第15部分：分立器件 - 絕緣功率半導(dǎo)體器件》的預(yù)發(fā)布版本。

該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了對(duì)絕緣功率半導(dǎo)體器件的要求。這些要求是IEC 60747系列標(biāo)準(zhǔn)其他部分對(duì)相應(yīng)的非絕緣功率器件和 IEC 60748系列標(biāo)準(zhǔn)部分對(duì)集成電路（ICs）所做要求的補(bǔ)充。

與舊版相比，新版有以下重大技術(shù)變更：

a) 智能功率半導(dǎo)體模塊（IPM）以前被排除在第一版和第二版外，現(xiàn)在被納入該標(biāo)準(zhǔn)中（附錄C）；

b) 規(guī)定了每個(gè)開關(guān)的熱電阻（6.2.4）；

c) 在與用戶達(dá)成協(xié)議的情況下，增加了溫度傳感器與端子之間的隔離測(cè)試（6.1.2）。

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