IEC發(fā)布半導體器件標準的預(yù)發(fā)布版本

2024年5月3日，國際電工委員會（IEC）發(fā)布標準IEC 60747-15:2024 PRV《半導體器件 - 第15部分：分立器件 - 絕緣功率半導體器件》的預(yù)發(fā)布版本。

該標準規(guī)定了對絕緣功率半導體器件的要求。這些要求是IEC 60747系列標準其他部分對相應(yīng)的非絕緣功率器件和 IEC 60748系列標準部分對集成電路（ICs）所做要求的補充。

與舊版相比，新版有以下重大技術(shù)變更：

a) 智能功率半導體模塊（IPM）以前被排除在第一版和第二版外，現(xiàn)在被納入該標準中（附錄C）；

b) 規(guī)定了每個開關(guān)的熱電阻（6.2.4）；

c) 在與用戶達成協(xié)議的情況下，增加了溫度傳感器與端子之間的隔離測試（6.1.2）。

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