防試驗是指濕熱試驗、霉菌試驗和鹽霧試驗，主要用于評估產(chǎn)品在極端環(huán)境條件下的性能表現(xiàn)，確保其在實際應(yīng)用中能夠承受濕熱、霉菌生長、鹽霧腐蝕等環(huán)境因素的影響。這些試驗對于保障產(chǎn)品的長期穩(wěn)定運行至關(guān)重要，三防試驗廣泛應(yīng)用于軍事和航空航天領(lǐng)域。
一、試驗要求
1、霉菌試驗：受試樣機通過了霉菌試驗，滿足GJB150.10A-2009檢測標(biāo)準(zhǔn)要求，達到規(guī)定的0級標(biāo)準(zhǔn)，試驗時間不少于28天，提供CNAS，CMA認可的第三方機構(gòu)出具的檢測報告。
2、鹽霧試驗：受試樣機通過了鹽霧試驗，滿足GJB150.11A-2009檢測標(biāo)準(zhǔn)要求，試驗時間不少于96小時，受試產(chǎn)品外觀不應(yīng)出現(xiàn)銹蝕現(xiàn)象，出具CNAS,CMA認可的第三方機構(gòu)出具的檢測報告。
3、濕熱試驗：受試樣機通過了交變濕熱試驗，滿足GJB150.9A-2009檢測標(biāo)準(zhǔn)要求，提供交變濕熱試驗曲線圖和濕熱試驗狀態(tài)圖，試驗時間不少于240小時，出具CNAS,CMA認可的第三方機構(gòu)出具的檢測報告。
二、試驗項目
1、防濕熱試驗
防濕熱試驗主要考察產(chǎn)品或材料在高溫高濕環(huán)境下的性能變化。這種試驗通過模擬熱帶、亞熱帶等濕熱地區(qū)的氣候條件，將產(chǎn)品或材料置于高溫高濕的環(huán)境中，觀察其電氣性能、機械性能、化學(xué)性能等方面的變化。對于電子產(chǎn)品、汽車零部件、航空航天產(chǎn)品等而言，濕熱環(huán)境容易導(dǎo)致其性能下降或故障，因此防濕熱試驗顯得尤為重要。在試驗中，需要嚴格控制溫度、濕度等參數(shù)，確保試驗環(huán)境的穩(wěn)定性和可重復(fù)性，以便對試驗結(jié)果進行準(zhǔn)確評估。
2、防霉菌試驗
防霉菌試驗主要考察產(chǎn)品或材料在霉菌環(huán)境下的耐霉性能。霉菌是一種常見的微生物，它們在適宜的溫度和濕度條件下會大量繁殖，對產(chǎn)品或材料造成腐蝕和破壞。為了評估產(chǎn)品或材料在潮濕、溫暖環(huán)境下的長期使用性能，防霉菌試驗通常采用特定的霉菌培養(yǎng)基和試驗條件，將產(chǎn)品或材料暴露于霉菌環(huán)境中，觀察其表面是否出現(xiàn)霉菌生長。同時，試驗后還需對產(chǎn)品或材料進行性能評估，以了解其耐霉性能是否符合要求。
3、防鹽霧試驗
防鹽霧試驗則主要考察產(chǎn)品或材料在海洋環(huán)境下的耐腐蝕性能。海洋環(huán)境中的鹽霧會對產(chǎn)品或材料造成嚴重的腐蝕和破壞，特別是在船舶、海洋工程、海洋設(shè)備等領(lǐng)域中更為突出。因此，防鹽霧試驗對于保證產(chǎn)品或材料在海洋環(huán)境下的長期使用性能具有重要意義。在試驗中，通常采用人工模擬的鹽霧環(huán)境，將產(chǎn)品或材料暴露于鹽霧中，觀察其表面是否出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。同時，試驗后的性能評估也是必不可少的環(huán)節(jié)。
三、試驗程序
一）、鹽霧試驗：
溫度為35℃，鹽溶液濃度為5％，鹽溶液PH值為6.5~7.2，連續(xù)噴霧24小時后，樣品在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下干燥24小時為1次循環(huán)，共進行2次循環(huán)，試驗后，樣品外觀應(yīng)無銹蝕現(xiàn)象。
二）、濕熱試驗：
進行初始檢測，溫度調(diào)節(jié)為25℃，濕度50％，保持24小時，調(diào)節(jié)試驗箱內(nèi)的溫度為30℃，濕度為95％RH,按照標(biāo)準(zhǔn)中的圖1濕熱循環(huán)控制圖進行測試，24小時為一個循環(huán)周期，至少進行10個周期的試驗，一般10個周期足以展現(xiàn)濕熱環(huán)境對大多數(shù)裝備的潛在影響。為了使?jié)駸嵩囼灲Y(jié)果更真實地反映裝備耐濕熱環(huán)境的能力，可按有關(guān)文件的規(guī)定，延長試驗時間。另外，除了溫度下降期間相對濕度可以降至85％外，在其他所有時間內(nèi)相對濕度應(yīng)保持95％±5％。
三）、霉菌試驗：
常用菌種類型有黑曲霉、土曲霉、宛氏擬青霉、繩狀青霉、黃曲霉、雜色曲霉、球毛殼霉、短柄帚霉等。
霉菌試驗測試方法
1、將試件按照要求的技術(shù)狀態(tài)安裝在試驗箱內(nèi)合適的支架上或進行懸掛。
2、在接種前將試件放置在上作中的試驗箱內(nèi)(溫度30℃士1℃、相對度 95%±5%)至少 4h。
3、通過噴霧器將混合孢子懸浮液以很細的薄霧噴在棉布對照條上以及試件表面和里面(若非永久密封或氣密密封)進行接種。應(yīng)在對試件有適當(dāng)了解的人員幫助下暴露試件的內(nèi)表面并對其進行接種。
4、為了使空氣能進入試件的內(nèi)部，在復(fù)位試件的外殼時不要上緊緊件。
5、接種后立即開始試驗培養(yǎng)。
注:在使用混合他子懸浮液對試件和對照條噴霧時，噴劣要覆蓋試件在使用或維修期間暴的所有外表面和內(nèi)表面。若表面未濕潤，則繼續(xù)噴霧直到波滴在表面開始形成為止。
6、在恒定溫度 30℃士1℃、相對濕度 95%士5%的條件下進行試驗(至少28d)。
7、在試驗7d后，檢奔對照條的霉菌生長以確認試驗箱內(nèi)的環(huán)境適合霉菌生長。此時與試件處于g)同一水平位置的每個對照條應(yīng)至少有90%的表面被霉覆蓋。否則，調(diào)節(jié)試驗箱到所要求的適合霉菌生長的條件后幣新開始整個試驗。在試驗期間對照條留在試驗箱內(nèi)。
8、若在試驗7d后對照條 90%以上的表面出現(xiàn)霉菌生長,則繼續(xù)試驗直到試驗所要求的時間為止。
9、若在試驗結(jié)本時與試驗7d時相比對照條上霉菌的生長沒有增加，則說明本次試驗無效。在試驗結(jié)束時應(yīng)立即檢查試件。如果可能，則在試驗箱內(nèi)進行檢查。在試驗箱外的檢查如果不能在8h內(nèi)完成，則應(yīng)將試件放回試驗箱內(nèi)或相似潮濕環(huán)境中至少12h。除氣密性裝備外，應(yīng)打開試件外光并檢查試件的內(nèi)部和外部。記錄檢查結(jié)果。
10、檢查時應(yīng)有對試件有適當(dāng)了解的人員在場，以幫助暴露試件內(nèi)部進行檢查以及使試件工作和使用。在工作檢育時任何對霉菌生長造成的干擾都必須保持在最小程度。
霉菌試驗評級
0級 ：材料霉菌霉菌生長；
1級：分散、稀少或非常局限的霉菌生長（微量）；
2級：材料表面霉菌斷續(xù)蔓延或菌落松散分布，或整個表面有菌絲連續(xù)仲延，但霉菌下面的材料表面依然可見（輕度）；
3級：霉菌大量生長，材料可出現(xiàn)可視的結(jié)構(gòu)改變（中度）；
4級：厚重的霉菌生長（嚴重）。
四、對于電路板的三防噴涂工藝是怎樣的呢？
在電路板的生產(chǎn)制造中，根據(jù)不同產(chǎn)品的需求，有些產(chǎn)品的電路板需要涂敷三防漆。
其實，三防漆屬于保形涂層，保形涂層是一種特殊的聚合物成膜產(chǎn)品，可保護電路板、組件和其它電子設(shè)備免受不利環(huán)境條件的影響。這些涂層不會受限于PCB結(jié)構(gòu)或者其它環(huán)境因素，它們提供更高的介電電阻，從而保護電路板免受腐蝕性環(huán)境、濕度、污染物，比如污垢和灰塵的影響。
根據(jù)電路板的需要，保形涂層可以由丙烯酸樹脂、硅樹脂或聚氨酯樹脂，以及其它更具應(yīng)用特異性的化合物（如環(huán)氧樹脂）制成；可以通過刷涂、噴涂這些涂層，或者將電路板浸入涂層中。PCB表面處理是可焊涂層，主要是為了保護銅皮在電路板組裝之前不受腐蝕；而保形涂層主要是為了在電路板工作期間保護PCBA。標(biāo)準(zhǔn)表面處理工藝是熱風(fēng)焊料整平（HASL），就是將電路板浸入熔化的焊料中，然后用熱風(fēng)整平。當(dāng)然，還有錫、銀和金的浸入式表面處理工藝等。電路板的三防主要有三種涂敷保形涂層的方法：第一種就是手動噴涂，可以使用氣霧罐或手持式噴槍噴涂保形涂層，一般適用于沒有固定設(shè)備，它通常用于小批量生產(chǎn)。比如在樣機生產(chǎn)線，就是用于生產(chǎn)設(shè)計研發(fā)階段的樣機，一般就采用這種方法。
當(dāng)然，這種方法可能很耗時，因為需要避免涂敷到不需要涂層的區(qū)域，所以成品的結(jié)果主要取決于操作員，因此板與板之間的涂敷差異可能會比較大。第二種是自動噴涂方法，這是一種程序化的噴涂系統(tǒng)，可在傳送帶上移動電路板，當(dāng)電路板移動到特定位置，會有一個噴涂頭進行涂敷操作。第三種就是選擇性涂層，這也是一種自動保形涂層工藝，可以將保形涂層涂敷于電路板上特定的區(qū)域，比較適合大批量生產(chǎn)，有點類似于選擇性波峰焊。