概述
X-ray透視掃描是一種無損檢測方式，當無法采取破壞方式檢查產品內部狀態(tài)的情況時，x射線掃描就顯得極為重要。對于很多高新電子元器件，表面的檢測已無法滿足產品檢測要求。并且由于產品內部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測，所以高性能的X射線實時檢測顯得尤為重要。針對BGA檢測，多層PCB焊錫檢測而專門開發(fā)出來的X-ray檢測專用系統(tǒng)，使得PCB電路板的缺陷檢測分析變得更加迅速靈活。
應用領域：
電氣電子產品及零部件、汽車用塑料件等。
參考標準：GB/T 26592等。