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可靠性測試

壽命試驗(MTBF)測試

概述

  壽命試驗(MTBF)是研究產(chǎn)品壽命特征的方法,這種方法可在實(shí)驗室模擬各種使用條件來(lái)進(jìn)行。壽命試驗是可靠性試驗中最重要最基本的項目之一,它是將產(chǎn)品放在特定的試驗條件下考察其失效(損壞)隨時(shí)間變化規律。通過(guò)壽命試驗,可以了解產(chǎn)品的壽命特征、失效規律、失效率、平均壽命以及在壽命試驗過(guò)程中可能出現的各種失效模式。如結合失效分析,可進(jìn)一步弄清導致產(chǎn)品失效的主要失效機理,作為可靠性設計、可靠性預測、改進(jìn)新產(chǎn)品質(zhì)量和確定合理的篩選、例行(批量保證)試驗條件等的依據。如果為了縮短試驗時(shí)間可在不改變失效機理的條件下用加大應力的方法進(jìn)行試驗,這就是加速壽命試驗。通過(guò)壽命試驗可以對產(chǎn)品的可靠性水平進(jìn)行評價(jià),并通過(guò)質(zhì)量反饋來(lái)提高新產(chǎn)品可靠性水平。 在合適工作條件下器件使用壽命期內的故障率很低。電子元器件的壽命,與工作溫度是有密切關(guān)系的。以電腦主板上常用的也常出故障的電解電容器為例,其壽命會(huì )受到溫度的影響。因此,應盡可能使電容器在較低的溫度之下工作,如果電容器的實(shí)際工作溫度超過(guò)了其規格范圍,不僅其壽命會(huì )縮短,而且電容器會(huì )受到嚴重的損毀(例如電解液泄漏)。壽命試驗(MTBF)方法分為定時(shí)截尾試驗,定數截尾試驗,估算方法為:平均壽命的點(diǎn)估計值、單側置信下限估計、雙側區間估計。

 高溫工作壽命試驗 高溫壽命試驗為利用溫度及電壓加速的方法,藉短時(shí)間的實(shí)驗來(lái)評估IC產(chǎn)品的長(cháng)時(shí)間操作壽命.一般常見(jiàn)的壽命實(shí)驗方法有BI(Burn-in) / EFR(Early Failure Rate) / HTOL(High Temperature Operating Life) / TDDB(Time dependent Dielectric Breakdown),對于不同的產(chǎn)品類(lèi)別也有相對應的測試方法及條件,如HTGB(High Temperature Gate Bias) / HTRG(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test) / Intermittent Operation Life等。 低溫工作壽命試驗 低溫操作壽命試驗為利用低溫及電壓加速的方法,評估該組件于低溫環(huán)境操作下的壽命。 溫度工作壽命檢測能力 GJB899-2009



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