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材料檢測與分析

切片分析之金屬/非金屬材料切片分析

觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份,通過切片的方法來觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況、驗(yàn)證樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、空洞等情況。     應(yīng)用范圍:  陶瓷、塑料、電鍍產(chǎn)品、復(fù)合材料、焊接件、金屬/非金屬制品、汽車零部件及配件等。     測試步驟:  取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕(如有必要)→金相顯微鏡/掃描電鏡觀察/成份分析。     依據(jù)標(biāo)準(zhǔn):  IPC-TM 650 2.1.1 等。


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