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材料檢測與分析

印制線(xiàn)路板切片分析

通過(guò)切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。例如:樹(shù)脂沾污,鍍層裂縫,孔壁分層,焊料涂層情況,層間厚度,鍍層厚度,孔內鍍層厚度,側蝕,內層環(huán)寬,層間重合度,鍍層質(zhì)量,孔壁粗糙度等。通過(guò)印制電路板顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于檢查PCB內部導線(xiàn)厚度、層數、通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀(guān)察,用于檢查PCBA焊點(diǎn)內部空洞,界面結合狀況,潤濕質(zhì)量評價(jià)等。

應用范圍:

PCB/PCBA、集成電路等。

 測試流程:

取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕(如有必要)→觀(guān)察。

檢測標準:

IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 , IPC A 600, IPC A 610等。

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