GB/T2423標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境可靠性試驗(yàn)檢測(cè)項(xiàng)目匯總

GB/T2423標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境可靠性試驗(yàn)檢測(cè)項(xiàng)目必做的項(xiàng)目如下，低溫試驗(yàn)、高溫試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、溫度沖擊試驗(yàn)各自能引發(fā)產(chǎn)品哪些故障呢。

1、低溫試驗(yàn)：

材料的硬化和脆化；

在對(duì)溫度瞬變的響應(yīng)中，不同材料產(chǎn)生不同程度的收縮，以及不同零部件的膨脹率不同，引起零部件相互咬死；

由于粘度增加，潤(rùn)滑油的潤(rùn)滑作用和流動(dòng)性降低；

電子器件(電阻器、電容器等)性能改變；

減振架剛性增加；

破裂與龜裂、脆裂、沖擊強(qiáng)度改變和強(qiáng)度降低；

受約束的玻璃產(chǎn)生靜疲勞；

水的冷凝和結(jié)冰。

本實(shí)驗(yàn)應(yīng)在試驗(yàn)順序的早期進(jìn)行，但應(yīng)在力學(xué)試驗(yàn)之后。

2、高溫試驗(yàn)：

不同材料膨脹不一致使得零部件相互咬死；

潤(rùn)滑劑粘度變低和潤(rùn)滑劑外流造成連接處潤(rùn)滑能力降低；

材料尺寸全方位改變或有方向性的改變；

包裝材料、襯墊、密封墊、軸承和軸發(fā)生形變、咬合和失效，引起機(jī)械故障或者完整性損壞；

襯墊出現(xiàn)永久性變形；

外罩和密封條損壞；

固定電阻的阻值改變；

溫度梯度不同和不同材料的膨脹不一致使電子線路的穩(wěn)定性發(fā)生變化；

工作壽命縮短；

有機(jī)材料退色、裂解或龜裂紋；

復(fù)合材料缺陷。

本實(shí)驗(yàn)應(yīng)在試驗(yàn)順序的早期進(jìn)行，但應(yīng)在力學(xué)試驗(yàn)之后。

3、濕熱試驗(yàn)：

金屬氧化/電化學(xué)腐蝕；

加速化學(xué)反應(yīng)；

有機(jī)和無(wú)機(jī)表面覆蓋層的化學(xué)或電化學(xué)破壞；

表面水氣和外來(lái)附著物相互作用產(chǎn)生的腐蝕層；

摩擦系數(shù)的改變導(dǎo)致的粘結(jié)或粘附；

材料性質(zhì)的改變；

電氣短路；

光學(xué)表面模糊；

熱傳導(dǎo)特性變化。

不宜在經(jīng)過(guò)鹽霧試驗(yàn)、砂塵試驗(yàn)或霉菌試驗(yàn)的同一試件上進(jìn)行。

4、溫度沖擊試驗(yàn)：

玻璃容器和光學(xué)儀器的碎裂；

運(yùn)動(dòng)部件的卡緊或松弛；

不同材料的收縮或膨脹率、或誘發(fā)應(yīng)變速率不同；

零部件的變形或破裂；

表面涂層開(kāi)裂；

密封艙泄漏；

絕緣保護(hù)失效；

各組分分離；

化學(xué)試劑保護(hù)失效；

電氣和電子元器件的變化；

快速冷凝水或結(jié)霜引起電子或機(jī)械故障；

靜電過(guò)量。

在高低溫試驗(yàn)之后。

5、鹽霧試驗(yàn)：

電化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕；

加速應(yīng)力腐蝕；

鹽在水中電離形成酸性或堿性溶液；

鹽沉積物會(huì)導(dǎo)致電氣設(shè)備的損壞；

產(chǎn)生導(dǎo)電的覆蓋層；

絕緣材料及金屬的腐蝕；

機(jī)械部件和組件的活動(dòng)部分阻塞或卡死；

由于電解作用而導(dǎo)致涂層起泡。

建議在其他試驗(yàn)后。

一般不在同一試件進(jìn)行鹽霧、霉菌和濕熱試驗(yàn)，但若需要應(yīng)在霉菌和濕熱試驗(yàn)之后；

一般不使用同一試件進(jìn)行砂塵和鹽霧，若需要應(yīng)在砂塵試驗(yàn)之前。

6、低氣壓試驗(yàn)：

密封墊密封的殼體漏氣、漏液體；

密封容器變形、破損或破裂；

低密度材料的物理和化學(xué)性能發(fā)生變化；

裝備因熱傳導(dǎo)降低而發(fā)生過(guò)熱；

潤(rùn)滑劑蒸發(fā)；

發(fā)動(dòng)機(jī)的啟動(dòng)和工作不穩(wěn)定；

真空密封失效；

電弧或電暈放電造成裝備失靈或工作不穩(wěn)定。

本實(shí)驗(yàn)應(yīng)在試驗(yàn)順序的早期進(jìn)行，但應(yīng)在溫度試驗(yàn)、力學(xué)試驗(yàn)、非金屬零部件老化試驗(yàn)之后。

7、振動(dòng)試驗(yàn)：

導(dǎo)線磨損；

緊固件/元器件松動(dòng)；

斷續(xù)的電氣接觸；

電氣短路；

元器件失效；

光學(xué)上或機(jī)械上的失調(diào)；

結(jié)構(gòu)裂紋或斷裂；

微粒和失效元器件的位移；

微?；蚴г骷羧腚娐坊驒C(jī)械裝置中；

過(guò)大的電氣噪聲。

先振動(dòng)，不過(guò)在溫循之后。

8、沖擊試驗(yàn)：

零件之間摩擦力的增加或減少，或相互干擾而引起的裝備失效；

裝備絕緣遷移變化，絕緣電阻抗下降，磁場(chǎng)和靜電場(chǎng)強(qiáng)的變化；

裝備電路板故障，損壞和電連接器失效(有時(shí)，裝備在沖擊作用下，可能使電路板上多余物移位而導(dǎo)致短路)；

由于裝備結(jié)構(gòu)或非結(jié)構(gòu)件的過(guò)應(yīng)力引起裝備的永久性機(jī)械變形；

由于超過(guò)極限強(qiáng)度導(dǎo)致裝備機(jī)械零件的損壞；

材料加速疲勞；

裝備潛在的壓電效應(yīng)；

由于晶體、陶瓷、環(huán)氧樹(shù)脂或玻璃密封破裂引起的裝備失效。

盡早安排，但應(yīng)在振動(dòng)試驗(yàn)之后。

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