GB/T2423標準環(huán)境可靠性試驗檢測項目必做的項目如下,低溫試驗、高溫試驗、濕熱試驗、振動試驗、沖擊試驗、低氣壓試驗、鹽霧試驗、溫度沖擊試驗各自能引發(fā)產(chǎn)品哪些故障呢。
1、低溫試驗:
材料的硬化和脆化;
在對溫度瞬變的響應中,不同材料產(chǎn)生不同程度的收縮,以及不同零部件的膨脹率不同,引起零部件相互咬死;
由于粘度增加,潤滑油的潤滑作用和流動性降低;
電子器件(電阻器、電容器等)性能改變;
減振架剛性增加;
破裂與龜裂、脆裂、沖擊強度改變和強度降低;
受約束的玻璃產(chǎn)生靜疲勞;
水的冷凝和結(jié)冰。
本實驗應在試驗順序的早期進行,但應在力學試驗之后。
2、高溫試驗:
不同材料膨脹不一致使得零部件相互咬死;
潤滑劑粘度變低和潤滑劑外流造成連接處潤滑能力降低;
材料尺寸全方位改變或有方向性的改變;
包裝材料、襯墊、密封墊、軸承和軸發(fā)生形變、咬合和失效,引起機械故障或者完整性損壞;
襯墊出現(xiàn)永久性變形;
外罩和密封條損壞;
固定電阻的阻值改變;
溫度梯度不同和不同材料的膨脹不一致使電子線路的穩(wěn)定性發(fā)生變化;
工作壽命縮短;
有機材料退色、裂解或龜裂紋;
復合材料缺陷。
本實驗應在試驗順序的早期進行,但應在力學試驗之后。
3、濕熱試驗:
金屬氧化/電化學腐蝕;
加速化學反應;
有機和無機表面覆蓋層的化學或電化學破壞;
表面水氣和外來附著物相互作用產(chǎn)生的腐蝕層;
摩擦系數(shù)的改變導致的粘結(jié)或粘附;
材料性質(zhì)的改變;
電氣短路;
光學表面模糊;
熱傳導特性變化。
不宜在經(jīng)過鹽霧試驗、砂塵試驗或霉菌試驗的同一試件上進行。
4、溫度沖擊試驗:
玻璃容器和光學儀器的碎裂;
運動部件的卡緊或松弛;
不同材料的收縮或膨脹率、或誘發(fā)應變速率不同;
零部件的變形或破裂;
表面涂層開裂;
密封艙泄漏;
絕緣保護失效;
各組分分離;
化學試劑保護失效;
電氣和電子元器件的變化;
快速冷凝水或結(jié)霜引起電子或機械故障;
靜電過量。
在高低溫試驗之后。
5、鹽霧試驗:
電化學反應導致的腐蝕;
加速應力腐蝕;
鹽在水中電離形成酸性或堿性溶液;
鹽沉積物會導致電氣設備的損壞;
產(chǎn)生導電的覆蓋層;
絕緣材料及金屬的腐蝕;
機械部件和組件的活動部分阻塞或卡死;
由于電解作用而導致涂層起泡。
建議在其他試驗后。
一般不在同一試件進行鹽霧、霉菌和濕熱試驗,但若需要應在霉菌和濕熱試驗之后;
一般不使用同一試件進行砂塵和鹽霧,若需要應在砂塵試驗之前。
6、低氣壓試驗:
密封墊密封的殼體漏氣、漏液體;
密封容器變形、破損或破裂;
低密度材料的物理和化學性能發(fā)生變化;
裝備因熱傳導降低而發(fā)生過熱;
潤滑劑蒸發(fā);
發(fā)動機的啟動和工作不穩(wěn)定;
真空密封失效;
電弧或電暈放電造成裝備失靈或工作不穩(wěn)定。
本實驗應在試驗順序的早期進行,但應在溫度試驗、力學試驗、非金屬零部件老化試驗之后。
7、振動試驗:
導線磨損;
緊固件/元器件松動;
斷續(xù)的電氣接觸;
電氣短路;
元器件失效;
光學上或機械上的失調(diào);
結(jié)構(gòu)裂紋或斷裂;
微粒和失效元器件的位移;
微?;蚴г骷羧腚娐坊驒C械裝置中;
過大的電氣噪聲。
先振動,不過在溫循之后。
8、沖擊試驗:
零件之間摩擦力的增加或減少,或相互干擾而引起的裝備失效;
裝備絕緣遷移變化,絕緣電阻抗下降,磁場和靜電場強的變化;
裝備電路板故障,損壞和電連接器失效(有時,裝備在沖擊作用下,可能使電路板上多余物移位而導致短路);
由于裝備結(jié)構(gòu)或非結(jié)構(gòu)件的過應力引起裝備的永久性機械變形;
由于超過極限強度導致裝備機械零件的損壞;
材料加速疲勞;
裝備潛在的壓電效應;
由于晶體、陶瓷、環(huán)氧樹脂或玻璃密封破裂引起的裝備失效。
盡早安排,但應在振動試驗之后。
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