PCT高壓蒸煮試驗加速測試

一、什么是PCT試驗？

PCT試驗一般稱為高壓鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試，最主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路(PCB&FPC)用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的。如果待測品是半導體的話，則用來測試半導體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。

二、壓力蒸煮鍋試驗結構

PCT試驗箱由一個壓力容器組成，壓力容器包括一個能產生100%（潤濕）環(huán)境的水加熱器，待測品經過PCT試驗所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結滲透所造成的。

五、環(huán)境應力與失效關系

依據美國Hughes航空公司的統(tǒng)計報告顯示，環(huán)境應力造成電子產品故障的比例來說，高度占2%、鹽霧占4%、沙塵占6%、振動占28%、而溫濕度去占了高達60%，所以電子產品對于溫濕度的影響特別顯著，但由于傳統(tǒng)高溫高濕試驗(如：40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所需的時間較長，為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗時間，可使用加速試驗設備(HAST[高度加速壽命試驗機]、PCT[高壓鍋])來進行相關試驗，也就所謂的(退化失效期、損耗期)試驗。